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长三角人形机器人联盟成立，产业化进程有望加速

据媒体报道，人工智能与人形机器人前沿论坛在中国科学技术大学高新园区举行，记者现场获悉，中国科大人工智能与数据科学学院、中国科大人形机器人研究院相继揭牌，中国科学院院士丁汉受聘为人形机器人研究院科技委员会主任，并宣布长三角人形机器人联盟成立。

近期，多地人形机器人政策提速，Optimus技能应用也不断突破，产业化落地进度有望超预期。华西证券认为，随着Optimus技术端的持续突破，将有望借助于特斯拉电动车超强的制造能力而快速量产，从而实现规模化降本，促进Optimus快速渗透。另外，在特斯拉Optimus商业化的带动下，人形机器人产业化进程有望加速，具备技术领先优势的核心零部件供应商有望深度受益。

公司方面，丰立智能的主要产品包括小模数齿轮、精密减速器及零部件，新能源传动以及气动工具等产品。公司的谐波减速器常规型号全部研发完成，目前进入小批量生产中，已与人形机器人、协作及工业机器人等部分客户合作。斯菱股份机器人零部件产品计划覆盖工业机器人、协作机器人及人形机器人等领域。公司基于前期市场调研的情况，计划逐步开发和量产谐波减速器、执行器模组、丝杠三大类产品。

华为技术有限公司申请的“车辆控制方法及装置”专利公布

据媒体报道，天眼查显示，近日，华为技术有限公司申请的“车辆控制方法及装置”专利公布。摘要显示，该申请提供一种车辆控制方法及装置，涉及自动驾驶技术领域，能够根据驾驶员的状态信息灵活设置自动驾驶策略，提高用户的自动驾驶体验。方法包括：获取车辆驾驶员的状态信息；根据状态信息确定驾驶员的离线等级，离线等级用于表征驾驶员的注意力的分散程度，注意力为监督车辆驾驶行为合理性的注意力；根据离线等级调整驾驶因素，根据调整后的驾驶因素控制车辆。

近年来大规模研发投入使得智能驾驶取得了较大进展，目前行业整体已基本具备L3级自动驾驶的技术准备，智能驾驶面临由“辅助驾驶”向“无人驾驶”的过渡期。东莞证券表示，近日工信部等有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点，叠加“车路云一体化”首批试点城市即将公布，推进智能驾驶加速落地应用。

公司方面，锐明技术与华为的合作一直在进行当中，公司在自动驾驶业务方面，目前公司主要聚焦在高级辅助驾驶的领域开展业务，如L2及L2+级的公交车及出租车的AEBS在国内已批量销售，目前也积极面向海外市场做推广；在无人驾驶业务方面，公司研制的L4级封闭/半封闭场景下的低速无人自动清扫车业务，已在国内几个城市落地试点销售。万马科技是行业少有的能够同时提供连接管理、平台运营和生态服务的公司，子公司优咔科技基于自身软件能力以及多年主机厂据服务经验，与英伟达形成了深层次合作，共同研发了自动驾驶数据闭环平台工具链。

湖南省印发《关于支持全省低空经济高质量发展的若干政策措施》的通知

《关于支持全省低空经济高质量发展的若干政策措施》已经湖南省人民政府同意，并结合湖南省省实际，制定以下政策措施，包括：加大传统通航运营补贴、加大新型航空器运营支持力度、拓展应用场景、支持新质生产力发展、加强技术创新、积极招引低空企业、促进产业集聚、完善基础设施、支持低空监视系统建设、扩大公共服务和生产应用、加大金融支持力度、汇聚低空经济专业人才。

政策往往是行情第一波启动的先行指标，政策向订单转换的阶段，会看到政府和企业启动相关低空经济项目的招投标工作，行业迎来第二波机会。东吴证券王紫敬指出，近3个月各地的低空经济招投标也正在如火如荼地进行。订单涉及整机及零部件、规划设计、管理系统、运营等低空经济的主要环节，产业趋势落地节奏明显超预期，预计基础设施建设环节有望带来规模较大的新基建机遇。

上市公司中，航天长峰基于新型激光与红外可视化相结合的监测技术已应用于危化气体检测试点，并与国家电网联合开展了直升机巡检智能吊舱应用研究。湘油泵已与广东汇天航空建立合作关系，并向其供应电子油泵等泵类产品。

新能源车+光伏发电+智能电网推动该产品市场迅速增长

行业媒体报道，6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。

碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiCPowerDevice市场分析报告》显示，作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。

上市公司中，时代电气在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、 8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。新洁能已开发完成 1200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET系列产品，新开发650V SiC MOSFET工艺平台，用于新能源汽车 OBC、光伏储能、工业及自动化等行业，相关产品已通过客户验证。江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。

台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%

近日，半导体封测龙头颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌。公司表示，该研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。

6月17日，据媒体报道报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

上市公司中，通富微电积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。公司表示，2024年将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模。蓝箭电子表示，在先进封装领域，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。耐科装备表示，在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。

华为新品推介会重磅来袭，2024年进入迭代周期该技术渗透率将高速攀升

华为Wi-Fi 7新品推介会举行，华为Wi-Fi7新品在速率和并发性能上均有巨大提升。此外，新品还将支持VIP专车道、独家Wi-Fi密盾功能，为用户提供更安全、更快捷的网络体验。

近年来，随着千兆家庭宽带的升级，千兆应用加速孵化，绿色上网、游戏加速、教育加速、直播加速和海淘加速等应用逐渐普及，用户对高品质家庭网络体验要求越来越高。2024年已进入Wi-Fi6向7的迭代周期，与此同时Wi-Fi8标准已进入制定的初期阶段。中金公司认为，Wi-Fi7的性能提升至少带来两个方面的产业链变化，一是MIMO支持数量的增加以及技术要求的提高，有利于射频产业链收获量价齐升；二是速率阶跃使得一些高吞吐量应用的落地成为可能，并反过来提高对Wi-Fi设备的需求。此外，我国正在积极推进FTTR光纤入室工程，有望带动对无线路由器的增量需求，是国内Wi-Fi产业链公司受益确定性较高的重要机遇。

上市公司中，锐捷网络已经推出了应用最新一代Wi-Fi 7技术的AP产品，相较Wi-Fi 6产品，Wi-Fi 7新品AP能够为用户提供更高的数据传输速率、更低的时延、更可靠的无线连接。天邑股份目前产品主要应用于家庭千兆宽带组网场景，如xPON系列家庭网关、FTTR网关、AI智能机顶盒、Wi-Fi7高端路由器等。中兴通讯2023年12月发布的首款Wi-Fi 7路由器BE7200 Pro+，采用公司全新一代自研SOC；公司拥有Wi-Fi 7标准专利100余件。